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型号： FW-14-02-F-D-312-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-312-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-312-160价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-312-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-312-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-312-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-02-F-D-312-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC控制器及医疗成像设备（如便携式超声主机），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或电源管理板）间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于DDR4/DDR5内存扩展、PCIe Gen3/Gen4接口桥接，满足高速数字信号完整性要求。  
- 高可靠性环境应用：具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及航空航天嵌入式系统。  
- 可维护性设计支持：采用直插式（Through-Board）安装与无焊压接结构（无需回流焊），便于模块化组装与现场更换，常见于需快速升级或维修的测试仪器（如ATE自动测试设备）和模块化服务器刀片架构中。  

该型号强调高引脚数（14×2=28位）、双排错位接触设计及160μm镀金触点，兼顾电气性能与机械鲁棒性，是中小尺寸高集成度电子系统板间互连的理想选择。

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