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型号： FW-14-02-F-D-085-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-02-F-D-085-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-02-F-D-085-075价格参考。SAMTECFW-14-02-F-D-085-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-02-F-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-02-F-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-02-F-D-085-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：14位双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、标称叠接高度85mil（2.16mm），配接深度75mil（1.91mm），采用直角插头+垂直插座结构，带定位柱与防误插设计，接触件为镀金铜合金，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于LVDS等协议）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头主板与显示板互联）、无人机飞控与传感器载板之间的高可靠性堆叠连接；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块子卡与主控板间的短距、低串扰互连；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可插拔功能子板与载板的快速装配/更换接口，兼顾机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 边缘AI计算单元：AI加速卡与主处理器板的垂直堆叠，满足散热空间受限下信号完整性与热管理协同需求。

该型号特别适用于需在有限Z轴空间内实现稳定电气连接、抗振动、免焊接（压接式安装）且要求EMI抑制能力的严苛环境。

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