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型号： FW-14-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-14-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-01-L-D-250-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的设备中，实现多层PCB可靠堆叠；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可插拔子卡与载板之间的刚性接口，确保重复插拔可靠性（额定寿命≥500次）；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主控载板的短距互联，支持最高达28 Gbps的PAM4速率（需配合优化叠层），适用于低延迟推理场景。

该型号采用2.50 mm（0.098"）列间距、0.65 mm（0.026"）触点中心距，14位单排结构，直插式（L型）焊盘设计，配镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高振动、宽温域环境。其无屏蔽、非阻抗调优设计，适用于中速数字信号（≤1 GHz）及电源/地混合传输，不推荐用于高频射频或严苛EMI场景。

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