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型号： FW-14-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-14-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-01-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向空间；  
2. 模块化系统设计：在可插拔功能模块（如FPGA载板与I/O扩展板、电源管理子板与主控板）之间提供稳定、可重复插拔的电气连接，支持热插拔设计（需配合机械锁扣）；  
3. 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局（带接地屏蔽结构），常用于中低速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分LVDS接口，满足EMI抑制和信号完整性要求；  
4. 高可靠性嵌入式系统：凭借0.8mm间距、镀金触点及抗振结构，适用于车载信息娱乐系统、航空电子舱内模块互联等对机械稳定性与长期接触可靠性要求较高的环境；  
5. 研发与原型验证：因插拔力适中、无需焊接（表面贴装+SMT回流焊），便于快速迭代调试，广泛用于开发评估板与夹层板（Mezzanine Board）互联。  
注：FW-14-01-L-D-200-065 为14位（2×7）、双排、直角下压式叠接器，额定电流0.5A/芯，工作温度–55℃～+125℃，不适用于高频（>1GHz）或大功率电源传输场景。

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