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型号： FW-14-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-14-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、边缘AI计算模组及工业嵌入式系统。

- 高速差分信号传输：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口，常见于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、GPU加速卡与载板间的垂直互连。

- 可插拔与高耐久性需求场景：采用镀金接触系统与双触点设计，确保≥500次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的测试设备、医疗成像模块（如便携式超声主板堆叠）及航空航天航电子系统。

- 高可靠性垂直堆叠结构：14位（2×7）双排布局，标称叠高4.25 mm，带导柱与防误插设计，保障PCB对准精度与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、工控HMI主从板连接等严苛环境。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或大角度弯折应用，需配合Samtec指定压接工艺与PCB叠层规范使用。

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