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型号： FW-14-01-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-14-01-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-01-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应高速/紧凑型板叠接器）。该型号参数中“14”表示14位（即14路信号）、“01”代表单排、“F”为针脚类型（Female/插座）、“D”指直角焊接（Dual-row可选，此处为单排直插）、“350”表示0.35mm（13.8mil）间距，“075”对应0.075英寸（1.905mm）总高——表明其为超薄叠接方案。

典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板，用于主控板与扩展子板间的垂直或夹层堆叠；  
2. 高速信号互联（有限带宽）：支持DC至数百MHz的数字信号（如I²C、SPI、GPIO），适用于非高速串行协议的板间通信；  
3. 可维护性设计：便于模块化装配与现场更换（如传感器板、电源管理板与主处理器板分离）；  
4. 消费电子小型化终端：智能手表主板与显示模组、TWS耳机充电仓PCB叠接等。  

需注意：该型号不适用于PCIe、USB 3.0或DDR等高速差分信号，亦非防水/加固型，适用环境为常规商业级（0–70℃），建议配合Samtec推荐的压接工艺及PCB焊盘设计以确保机械可靠性。

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