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型号： FW-13-05-L-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-610-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-610-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/平行堆叠互连，满足空间受限环境下可靠信号传输需求；  
– 高速数字系统：支持差分对布局（如该型号含61针、0.050"（1.27 mm）间距、双排直角插配），适用于FPGA、ASIC载板与扩展板间中低速至中高速（≤1 Gbps）数据通信（如I²C、SPI、UART、部分LVDS链路）；  
– 可插拔/模块化设计：用于需频繁拆装的测试治具、原型开发平台或现场可更换单元（LRU），其带锁扣（L-type latch）和610系列高保持力结构确保抗振动、防误脱；  
– 消费电子与通信设备：如5G小基站基带板与射频板堆叠、智能终端多层PCB互连，兼顾电气性能与机械鲁棒性。  
注：该型号不含屏蔽层，不推荐用于严苛EMI环境或超高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+）。实际应用需结合其额定电流（0.5 A/触点）、耐压（300 V）、工作温度（–55°C ~ +125°C）及PCB叠高兼容性（标称叠高6.10 mm，公差±0.15 mm）综合评估。

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