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型号： FW-13-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接；  
2. 高可靠性信号传输：支持差分对与单端信号混合布局，常用于FPGA、ASIC载板与子板之间的高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI），满足10 Gbps以内速率需求；  
3. 可分离式模块化设计：便于现场维护或功能升级（如更换传感器板、电源板），广泛用于模块化嵌入式系统和边缘计算节点；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次循环），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元中需频繁检修的板级互联。  
该型号采用镀金接触件、L型焊盘设计及575µm超薄叠高（13×5针，0.8mm间距），兼顾高密度布线与焊接可靠性，不适用于大电流或高压场景（额定电流≤0.5A/芯）。

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