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型号： FW-13-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-500-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的垂直/平行堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
3. 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其0.5mm间距、9.0mm堆叠高度及低串扰设计，在有限空间内实现多层PCB间高速数据（如LVDS、USB 2.0）与电源可靠传输；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间提供稳定机械定位与电气连接，支持热插拔兼容设计；  
5. 航空航天与国防电子：通过无铅焊接兼容性（符合RoHS/REACH）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电、无人机飞控系统的轻量化板级互连。  
该型号采用镀金触点、不锈钢加强壳体与自对准导向结构，确保高可靠性与重复装配精度，适用于需频繁维护或空间受限的高附加值电子系统。

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