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  • 型号: FW-13-05-L-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,用于在有限空间内实现两块PCB的垂直堆叠与可靠信号传输;  
- 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(得益于优化的端子结构和阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行或串行接口(如PCIe、MIPI、LVDS等);  
- 高可靠性要求场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于汽车ADAS域控制器、航空航天航电模块等需承受振动、温度循环及长期稳定运行的环境;  
- 可维护性设计:直插式(Through-hole)焊接+带锁扣(L-type latch)结构,便于产线组装与现场更换,常见于模块化服务器背板、测试仪器可插拔功能板等需要频繁拆装的应用。  

该型号参数(13×5针、0.5mm间距、7.5mm叠接高度、500mΩ接触电阻)决定了其适用于中等电流(≤0.5A/针)、高引脚密度、中短距(≤10mm)堆叠需求,不适用于大功率或超长距传输。
产品参数 图文手册 常见问题
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