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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-435-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-435-170价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-435-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-435-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-435-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-435-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统,如通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连)、工业自动化控制器(主控板与扩展I/O板的紧凑叠接)、医疗成像设备(如便携式超声主机内多层PCB的刚性垂直互联)、航空航天航电模块(抗振动、宽温域下的模块化子系统堆叠),以及高性能计算边缘服务器中的处理器载板与内存/加速卡子板之间的短距、高速信号传输。 该型号支持0.8mm间距、13×5(65位)信号触点,带接地屏蔽设计,兼容高速差分对布线;L型接触结构提供优异插拔寿命与抗侧向偏移能力;D型(Double-row, staggered)布局优化EMI性能;435–170后缀表明其采用镀金接触面(435μin金厚)、170μm接触正压力及特定压配公差,确保在严苛环境(如温度循环、机械冲击)下保持稳定接触电阻与信号完整性(支持高达25 Gbps PAM4速率)。 综上,FW-13-05-L-D-435-170 主要面向对小型化、高信号完整性、长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式与模块化电子系统。