【未分类_FW-13-05-L-D-435-170-A-P】封装/厂家_FW-13-05-L-D-435-170-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-L-D-435-170-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-L-D-435-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-435-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-435-170-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-435-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-435-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-435-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-435-170-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板间的高速信号互连，支持差分对布局，满足 PCIe、USB 3.2 或 SATA 等中速串行协议需求；  
- 工业自动化控制器：用于紧凑型PLC或运动控制模块中，实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（-40°C 至 +105°C）特性适配严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的模块化连接，其0.8mm间距、13×5触点阵列及170µm镀金接触面保障信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借符合RoHS/REACH、无卤素材料及优异抗冲击性能，适用于机载航电模块、加固型手持终端的轻量化板级集成。  
该型号采用直插式（L型引脚）、双排错位设计，支持0.5mm Z轴压缩公差，便于PCB装配对准，并兼容回流焊工艺。注：不适用于>10Gbps高频场景（需选Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列）。

产品参数图文手册常见问题