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  • 型号: FW-13-05-L-D-400-150-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-400-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-400-150-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-400-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-400-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-400-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-400-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)系列。其典型应用场景包括:高密度、中等高度(15mm叠高)、需可靠信号完整性与机械稳定性的嵌入式系统。具体适用于工业控制主板与扩展模块间的垂直互连、医疗设备中主控板与传感器/显示子板的堆叠连接、通信设备(如小基站、边缘计算模块)内基带板与射频板的紧凑对接,以及测试测量仪器中可插拔功能子卡与载板的快速装配。该型号支持0.5mm间距、13×2共26位信号引脚,具备差分对优化设计、低串扰和阻抗控制(标称100Ω差分),兼容高速数字信号(如USB 2.0、UART、SPI、I²C及部分MIPI信号)。其“L”型接触结构(Long Contact)提升插拔寿命与正向力,“D”表示双列直插,“400”指端子电流额定值(400mA/针),“A-P”代表镀金触点(Au 1.27µm)与压接式PCB安装方式。广泛用于对空间受限、长期免维护、抗振动要求较高的场景,不适用于高频射频(>1GHz)或大功率电源传输。
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