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型号： FW-13-05-L-D-395-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-395-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-395-090-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-395-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-395-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-395-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-395-090-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速互连设计风格）。该型号专为紧凑型、高可靠性板级堆叠应用而优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块载板与主控板之间的垂直/夹层互连，支持 PCIe、SATA、USB 等中高速信号（可达数 Gbps），得益于其精密接触设计与良好阻抗控制。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中，实现多层 PCB 的稳固、可插拔堆叠，兼顾抗振动与重复插拔需求（标称寿命≥500次）。  
- 测试与测量仪器：用于模块化架构（如 PXIe 衍生平台）中，连接数字采集子卡与主背板，满足信号完整性与热插拔兼容性要求。  
- 边缘AI计算模组：在 AI 加速卡与载板之间提供低串扰、低延迟的电源+信号复合连接（含电源引脚与差分对合理布局）。

其关键参数（如 3.95 mm 叠高、0.5 mm 间距、90°弯折焊尾、带定位柱与防误插结构）确保在严苛环境下仍具备精准对准、抗侧向偏移及良好散热能力。适用于需要高密度集成、频繁维护或现场升级的电子系统。

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