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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-390-200-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-390-200-A-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-390-200-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-390-200-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-390-200-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-390-200-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、服务器背板互连、AI加速卡与主板间的紧凑堆叠连接,得益于其0.5mm间距、13×5阵列(65位)、390µm超低堆叠高度及200Ω阻抗控制设计,支持高速信号(可达25+ Gbps)稳定传输。 - 工业自动化与医疗电子:用于空间受限的嵌入式控制系统、便携式医疗成像设备(如超声模块),其直角插拔结构(L型)、带定位销与锁扣的A型接触系统(镀金触点)确保振动环境下的机械可靠性与长期插拔寿命(≥500次)。 - 消费电子与可穿戴设备:在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的分体式PCB堆叠中,实现柔性电路与刚性主板间的高精度、小体积垂直互连;TR卷带包装便于SMT全自动贴装。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流仅0.5A/触点),主要面向高频、高密、轻薄化数字信号互联需求。