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型号： FW-13-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-355-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、边缘服务器主板与扩展卡之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），得益于其精密接触设计和优化的阻抗控制。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或工控主板间的堆叠连接，在有限空间内实现多层PCB可靠互联，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜主机中主控板与传感器板/显示板的紧凑叠接，满足小型化、低EMI及高可靠性要求。  
- 消费类高端电子产品：例如折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板过渡连接（需配合定制载板）、AR/VR头显中的主控板与光学模组板堆叠，利用其0.5mm间距、3.55mm超低高度（L型立式结构）节省纵向空间。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子，支持100Ω差分阻抗匹配，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于需高信号完整性、高插拔寿命及长期稳定运行的精密电子系统。

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