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型号： FW-13-05-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-315-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，利用其仅3.15 mm超低堆叠高度与0.5 mm细间距实现高密度垂直互连。  
- 可插拔/可维护子系统设计：支持带电热插拔（需配合系统设计），常用于模块化计算单元（如FPGA载板与I/O扩展板之间）、测试治具中的快速对接结构。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率），适用于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器中主控板与传感器板间的稳定连接。  
- 柔性布局适配：采用双排直插式（L型引脚）设计，兼容PCB沉板安装与共面性要求，便于在多层板间实现垂直转接或平行板错位堆叠。  
该型号不适用于大电流或高压环境（额定电流仅0.5A/触点），主要面向高速数字信号（PCIe、USB 3.2、MIPI）及低功率控制信号传输场景。

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