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型号： FW-13-05-G-D-590-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-590-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-590-085-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-590-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-590-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-590-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-590-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借仅0.85 mm超薄堆叠高度（590 µm触点+85 µm公差），实现双板精密垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行总线（如PCIe Gen4/5、JESD204B/C）互联；  
3. 可热插拔/模块化架构：采用双排针+双排插座设计（13×2位），带导向结构与可靠锁扣，适用于需频繁插拔维护的通信基站基带板、模块化电源管理单元；  
4. 高可靠性场景：符合RoHS、无卤素，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天电子载荷等对环境适应性要求严苛的领域。  
该型号强调高信号完整性（低串扰、可控阻抗）、机械稳健性及量产一致性，是高端电子设备中实现小型化、高性能板级互连的关键组件。

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