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型号： FW-13-05-G-D-560-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-560-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-560-110价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-560-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-560-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-560-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-560-110 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，实现主板与子卡（如FPGA载板、射频模块）间的可靠垂直叠接；  
- 工业自动化：在PLC控制器、运动控制卡及HMI人机界面中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定信号与电源传输；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备，满足IEC 60601安全要求下的高可靠性板间互联；  
- 航空航天与国防：在机载航电模块、雷达前端收发单元中，凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、低串扰（符合USB 3.2/PCIe Gen4信号完整性要求）及可选镀金触点（1.27µm Au），支持严苛环境下的高速数据传输；  
- 嵌入式计算：用于边缘AI加速卡与主控板之间的堆叠连接，支持0.5mm间距、13×5（65位）信号通道，兼顾高速差分对布线与电源分配（含专用电源引脚）。  

该型号采用直角焊接式（G = Gold-plated, D = Dual-row, 560 = 0.5mm pitch, 110 = 1.10mm height），具备防误插导向结构与自对准设计，适用于自动化SMT贴装，广泛服务于对尺寸、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。

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