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型号： FW-13-05-G-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 0.90 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 超薄便携式电子设备：如智能手机、TWS 耳机、智能手表等对空间和厚度极度敏感的终端，用于主板与副板（如摄像头模组板、天线板、电池管理板）间的紧凑互连；  
• 可穿戴与医疗电子：在微型化健康监测设备（如心电贴片、血糖仪模块）中实现可靠、低插拔力的刚性板间堆叠连接；  
• 高速低信号完整性要求的嵌入式系统：虽非高速差分专用系列，但其优化的端子结构支持中低速数字信号（如I²C、SPI、GPIO）及电源分配（额定电流约0.5A/触点），适用于MCU主控板与传感器扩展板之间的垂直堆叠；  
• 工业微型模块化设计：在空间受限的边缘计算节点、微型PLC或IoT网关中，实现多层PCB的稳定叠接与快速装配/维护。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带导向结构便于精准对位，镀金触点确保长期插拔可靠性（≥50次），工作温度范围-40℃~+85℃，符合RoHS标准。需注意其非屏蔽设计，不适用于高频射频或高抗干扰严苛场景。

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