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型号： FW-13-05-G-D-483-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-483-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-483-150-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-483-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-483-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-483-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-483-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、13位（每排13芯，共26针）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽结构（“G”标识），直插式（D = Direct Mount）、镀金触点，工作温度范围-55°C至+125°C，额定电流0.5A/端子。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于基站射频单元、光模块转接板或FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连，其接地屏蔽设计有助于抑制串扰，支持高达2 Gbps的信号完整性；  
2. 工业控制与自动化：在空间受限的PLC模块、运动控制器或HMI人机界面中实现主控板与功能子板的可靠垂直堆叠；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对尺寸、可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的场景；  
4. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与背板的快速装配与维护；  
5. 边缘AI计算模块：在小型化AI加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的电源与高速数据通道（如PCIe Gen2或LVDS链路）。

其150µm接触长度（后缀“150”）和优化的端子几何结构确保良好插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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