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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-466-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-466-100价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-466-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-466-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-466-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-466-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用金手指接触设计(G 表示镀金触点),带防误插导向结构(D 表示双侧导引),间距0.050"(1.27 mm),垂直叠接高度为10.0 mm(后缀“100”对应10.0 mm),3排共13列(FW-13系列),支持信号完整性优化(含接地屏蔽设计)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与AI加速模块)之间的紧凑型垂直互连; • 工业自动化控制器内多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板),需耐振动、高可靠性连接; • 医疗成像设备(如超声或CT前端模块)中空间受限且要求低串扰、EMI抑制的板间信号传输; • 航空航天及车载电子系统中,满足-55°C~+125°C宽温工作、抗冲击及高插拔寿命(≥500次)需求的加固型板对板接口。 其0.050"细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps差分速率(配合适当布线),适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议,同时兼顾电源与接地引脚的合理分布,适用于中小功率混合信号互联场景。