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- 型号： FW-13-05-G-D-464-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-464-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-464-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-464-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-464-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-464-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-464-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号属Samtec公司FMC系列高密度、低剖面板对板连接器）。其典型应用场景包括： 高密度PCB堆叠设计，如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连；通信设备中基带板与射频板的紧凑型对接；工业控制模块中主控板与I/O接口板的可靠叠接；以及医疗成像设备、测试测量仪器等对信号完整性要求较高的嵌入式系统。该型号具备0.5mm间距、13×2（共26位）触点、6.5mm堆叠高度、镀金接触面及464系列耐高温LCP绝缘体，支持高速差分信号传输（可达16Gbps+），适用于需高频响应、小空间占用和长期插拔稳定性的严苛环境。不适用于大电流供电或户外暴露场景。
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