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型号： FW-13-05-G-D-420-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-420-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-420-065-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-420-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-420-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-420-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-420-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为高密度、高可靠性垂直或直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板互连，支持紧凑空间内多层PCB的稳定堆叠与信号传输；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠连接，耐受振动与宽温环境（工作温度-40℃~105℃）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接稳定性、低插拔力和EMI抑制要求严格的设备中，实现模块化设计与快速维护；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高精度数据采集系统中，作为可插拔功能子板与载板间的互连接口，支持高频信号（可达25+ Gbps per lane，配合优化阻抗设计）；  
- 边缘计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速模块与主板之间的短距、高带宽堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0及高速SerDes链路需求。  

该型号具备0.5mm间距、13×2（共26位）接触点、镀金触点、420μm总高、65μm接触长度，并采用无卤、符合RoHS/REACH的环保材料，兼顾小型化、高插拔寿命（≥500次）与信号完整性。适用于需频繁维护、空间受限且对电气性能与机械鲁棒性均有严苛要求的高端电子系统。

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