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型号： FW-13-05-G-D-411-118-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-411-118-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-411-118-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-411-118-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-411-118-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-411-118-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-411-118-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统内部紧凑型互连，如5G通信设备、边缘计算模块及AI加速卡中主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠；  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主机）等对空间敏感、需频繁插拔维护的嵌入式系统，得益于其带导柱（G）、双排（D）、带定位销（411）、镀金触点（118-A）及抗侧向错位设计（P），可确保高可靠性机械对准与信号完整性；  
– 消费电子高端产品（如折叠屏手机基带模组、AR/VR光学引擎主板）中多层PCB的超薄堆叠（总高仅约5.0 mm），支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求；  
– 兼容RoHS与无铅回流焊工艺，适用于自动化SMT产线。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高振动强冲击环境（需额外锁扣或加固），主要面向高精度、小体积、中低速至高速（≤10 Gbps）的板级互连场景。

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