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型号： FW-13-05-G-D-390-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-390-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-390-080价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-390-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-390-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-390-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-390-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Lock® 系列（具体归属需查证最新资料，但FW系列典型用于紧凑型叠接）。该型号为13位双排针（或插座），间距0.050"（1.27 mm），配接高度3.90 mm（含公差），总长8.0 mm，镀金触点，支持表面贴装（SMT）。

主要应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信设备（小基站、光模块控制板）、工业PLC主控与扩展板间的垂直叠接；  
- 便携式电子设备：笔记本电脑/平板内部主板与IO子板、显示驱动板之间的可靠互连，兼顾空间限制与信号完整性；  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携超声设备中多层PCB堆叠，要求低插拔力、抗振动及长期可靠性；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe子系统）中功能板与载板的快速装配与更换；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控单元中连接MCU核心板与传感器接口板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体等级）。

其390 µm（0.39 mm）超薄配接高度与80 µm镀金厚度，确保在有限Z轴空间下仍具备良好接触稳定性和耐插拔性（通常≥500次），适用于需频繁维护或紧凑堆叠的设计。不适用于大电流或高速差分信号（如PCIe Gen4+），推荐用于≤1 Gbps单端信号或低速控制总线（I²C、SPI、UART等）。

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