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型号： FW-13-05-G-D-350-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-350-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-350-085-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-350-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-350-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-350-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-350-085-A 属于高密度、超低剖面（0.85 mm 板间距）的板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频板间的堆叠连接，凭借0.35 mm触点间距和精密镀金接触件，确保高频稳定性与长期插拔可靠性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘AI模块中实现多层PCB堆叠，支持-40°C~+105°C宽温工作，适应严苛环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：利用其超薄结构（总高仅≈3.5 mm）节省内部空间，同时满足EMI抑制与信号完整性要求；  
- 消费电子旗舰产品：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与处理模块间连接，兼顾微型化与高可靠性。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，支持SMT自动贴装，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。其“G-D”后缀代表带接地屏蔽结构，“350-085”对应0.35 mm触点中心距与0.85 mm板间距，是高密度嵌入式系统的优选互连方案。

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