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型号： FW-13-05-G-D-330-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-330-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-330-140价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-330-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-330-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-330-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-330-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：PLC主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接，利用其3.30 mm堆叠高度与140 µm触点间距实现空间受限下的可靠对接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，主板与传感器子板的垂直叠接，得益于其抗振动设计和镀金触点（G表示Gold Flash），确保长期插拔可靠性；  
- 嵌入式计算模块：用于COM（Computer-on-Module）架构中载板与核心模块的机械/电气连接，支持0.5 mm引脚间距、13×5阵列（65位），兼顾电源与高速信号（如PCIe、USB 3.2）传输；  
- 航空航天航电系统：在轻量化、高可靠性要求场景下，作为加固型板间接口，通过UL94 V-0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境认证需求。  

该型号采用“直插式”（D表示Dual-Beam Contact）、无卤素绝缘体，适用于自动光学检测（AOI）组装，并支持回流焊工艺，广泛应用于需高密度集成、频繁维护或模块化升级的高端电子系统中。

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