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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-525-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-525-075价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-525-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-525-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-525-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-525-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、5G射频前端、小型化服务器刀片、边缘计算单元等,需在有限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠与可靠信号传输。 - 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(得益于优化的端子设计和阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的连接。 - 工业与医疗电子:在对可靠性、振动耐受性及长期插拔寿命要求较高的场景中(如便携式超声设备、工控PLC模块、无人机飞控系统),该连接器提供稳固的机械锁扣(F-type latch)和75µm金镀层触点,确保信号完整性与接触稳定性。 - 可维护性设计:支持盲插(blind-mate)和±0.5mm横向容差,便于自动化装配与现场模块更换;525mil(13.34mm)堆叠高度适配中等厚度PCB间距需求。 注:FW-13-05-F-D-525-075 为13位(2×6+1)双排针脚、带定位柱与防误插键槽的表面贴装(SMT)叠接器,适用于严苛环境下的高性能板级互连。