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型号： FW-13-05-F-D-525-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-525-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-525-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-525-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-525-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-525-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-525-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

在通信与网络设备中，用于基站主控板与扩展模块、光模块载板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输；在服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）之间实现紧凑型、低串扰的直连，满足PCIe 5.0及CXL协议对信号完整性与机械稳定性的严苛要求；在高端测试测量仪器（如示波器、高速误码仪）中，作为可插拔子系统（如ADC/DAC子板）与母板间的可靠接口，兼顾高频性能与重复插拔耐久性（≥500次）；亦适用于医疗影像设备（如CT/DSA机架内多层处理板）、航空航天航电系统中需抗振动、宽温（–40°C 至 +105°C）、EMI抑制强的紧凑型板间互联。

该型号具备0.5 mm间距、13×2双排结构、75 µm金厚触点、带屏蔽罩（ES后缀）及自对准导向设计，显著提升高速差分对的阻抗一致性与共模噪声抑制能力，适用于对可靠性、带宽和空间受限要求极高的嵌入式系统。

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