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型号： FW-13-05-F-D-511-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-511-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-511-118价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-511-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-511-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-511-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-511-118 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限产品中，实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器板、显示屏驱动板）之间的可靠垂直或横向堆叠连接。  
- 高速低干扰信号传输：支持差分对布局与良好接地设计，适用于USB 2.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口，满足图像传输、触控反馈等实时性要求。  
- 工业与医疗小型化系统：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜成像模块）、工业传感器节点及边缘AI计算模组中，提供耐振动、插拔寿命≥50次的稳定机械连接。  
- 可维护性设计支持：采用表面贴装（SMT）+直插式（FPC/FFC兼容）结构，便于模块化装配与返修；13位双排设计兼顾信号完整性与布线灵活性。  
该型号不含屏蔽罩，适用于非严苛EMI环境；工作温度范围为–40°C至+105°C，符合RoHS及无卤素要求，适配自动化SMT产线。

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