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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-320-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-320-190价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-320-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-320-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-320-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-320-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需垂直堆叠多层PCB的高性能电子设备,如通信基站基带板与射频模块间的互连、5G小基站(Small Cell)内部载板与子卡的紧凑堆叠;工业控制领域中PLC主控板与扩展I/O模块的可靠垂直连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号处理板与传感器接口板的低剖面、高引脚数互连;以及测试测量设备(ATE)中可更换功能子板与主测试背板的快速插拔堆叠。 该型号具备双排、13×2=26位(共52芯)、表面贴装(SMT)、直角焊接结构,带防误插导向槽与增强型锁扣设计,支持高达320 MHz信号传输(满足USB 2.0、MIPI D-PHY等协议需求),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS及无卤要求。其320μm触点行程与190μm接触高度(标称)确保在PCB翘曲或热胀冷缩下仍维持稳定接触,适合高可靠性、中高频、中小电流(≤0.5 A/触点)的嵌入式系统互连场景。