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型号： FW-13-05-F-D-315-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-315-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-315-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-315-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-315-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-315-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-315-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（具体归属需以官方数据手册为准），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡，利用其 0.5 mm 间距、双排直插结构及良好信号完整性，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等中速差分信号传输。

- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式超声/监护仪主板与显示模组之间实现可靠、可插拔的垂直叠接（ZIF 或非ZIF），满足高振动环境下的机械稳定性要求（100次插拔寿命，镀金触点）。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其 3.15 mm 超薄堆叠高度（315 = 3.15 mm）和 13×2 针位布局，兼顾轻薄化与信号通道数需求。

- 测试与开发场景：作为评估板、载板（Carrier Board）与模块板（如FPGA Mezzanine）之间的临时或半永久连接方案，支持 TR（卷带包装）便于自动化贴装，提升SMT产线效率。

注：该型号后缀“P-TR”表示表面贴装（SMT）、压配式（Press-Fit兼容）焊盘设计及卷带包装；“100”指额定电流1A/Pin，“D”通常表双排、“F”表公头（Female）。实际应用需严格参考 Samtec 官方规格书进行SI/PI仿真与热管理验证。

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