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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-300-250由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-300-250价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-300-250封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-300-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-300-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-300-250 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其型号中“13”通常表示13位(即13芯),“05”对应0.5mm引脚间距,“F”代表表面贴装(SMT)类型,“D”指双排直插式结构,“300-250”表明公母端接触高度分别为3.00mm与2.50mm,支持±0.5mm堆叠容差,具备良好共面性与插拔寿命(通常≥50次)。 典型应用场景包括: - 消费电子中的超薄设备(如折叠屏手机、可穿戴设备)中主板与副板(如摄像头模组板、电池管理板)的垂直叠接; - 工业控制模块中主控板与扩展IO板之间的紧凑型板对板互连,兼顾信号完整性与抗振性; - 医疗便携设备(如手持超声仪、血糖分析仪)中多层PCB堆叠,满足小型化与高可靠性要求; - 通信模块(如5G小基站基带板与射频板)间高速低串扰连接,适用于LVDS、USB 2.0等中低速信号传输(非高频差分对专用款,需注意信号完整性设计)。 该连接器不适用于大电流或高频(>1GHz)场景,建议在设计中配合阻抗控制PCB及合理端子布局使用。