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型号： FW-13-05-F-D-300-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-300-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-300-200-P价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-300-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-300-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-300-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-300-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数表明：13位单排、0.5 mm间距、直插式（F型）、带3.00 mm堆叠高度（D=300）、2.00 mm金手指接触长度（200），并采用20 µin镀金触点与耐高温LCP绝缘体。

该型号主要应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡）中FPGA或ASIC载板与子卡之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的堆叠扩展，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 消费类高端产品（如折叠屏手机测试治具、AR/VR模组评估板）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的临时调试接口；  
- 航空航天及车载域控制器中，利用其宽温范围（–55°C 至 +125°C）与抗振特性实现多板刚性互联。

其0.5 mm细间距与低插入力设计，兼顾高引脚数集成与装配便利性，适用于自动化SMT贴装，广泛用于需要高可靠性、小体积和可维护性的板级互连场合。

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