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型号： FW-13-04-L-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-600-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为13×4（52位）双排、直插式（L型引脚）、带锁扣（D表示Dual Beam接触+Latch）、0.075英寸（1.905 mm）间距、6.00 mm堆叠高度、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI子板互联），利用其屏蔽结构抑制EMI干扰，保障信号完整性；  
- 高速通信设备：在5G基站基带与射频板、光模块转接板间实现稳定电源与低速控制信号传输（支持≤1 Gbps LVDS/UART等）；  
- 紧凑型消费电子：如高端无人机飞控主板与传感器载板、AR/VR头显的主控与显示模组叠接，得益于6.0 mm低堆高与0.075"细间距，节省空间；  
- 测试与自动化设备：用于可更换功能子卡（如ADC/DAC扩展板）的快速插拔互连，ES屏蔽和锁扣结构确保振动环境下的连接稳固性。

需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0），主要面向中低速、高抗扰、空间受限且需电磁兼容性的板级垂直互连场景。

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