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型号： FW-13-04-L-D-530-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-530-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-530-180价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-530-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-530-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-530-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-530-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，满足紧凑空间内多信号通道（13对差分对+电源）的可靠传输需求。  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，支持热插拔设计及抗振动结构（双梁接触、自对准导向），适用于严苛工况。  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其仅5.30 mm的超低叠高（530系列）实现多层PCB垂直集成，兼顾信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4）与EMI抑制。  
- 测试测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与背板间的高速互连接口，支持180 µm触点间距带来的精细布线能力，便于高引脚数FPGA或ASIC载板对接。  
该型号采用镀金接触、L型焊接端子（L-D）及无卤素绝缘材料，符合IPC-6012 Class 2标准，适用于需长期可靠性、高频性能及可维护性的中高端电子系统。

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