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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-225-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-225-150价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-225-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-225-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-L-D-225-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-225-150 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足高频(可达25+ Gbps)传输需求; 2. 工业自动化控制器:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性; 3. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的精密叠接,225μm超细间距与150μm接触高度确保空间受限下的高密度布线; 4. 嵌入式计算平台:如边缘AI模块(Jetson/Intel NUC类)中CPU载板与AI加速子卡的垂直互连,支持盲插导向结构与±0.15mm位置容差; 5. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(经第三方测试验证),用于ADAS域控制器内MCU板与传感器融合板的板间连接。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准双梁端子,兼顾信号完整性、机械稳定性和可制造性,适用于需高可靠性、小体积与可维护性的垂直堆叠架构。