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型号： FW-13-04-L-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-200-250价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-200-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其2.00 mm垂直叠高（200 mil）与2.50 mm触点间距（250 mil）兼顾信号完整性与空间效率；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或I/O模块中实现主控板与扩展板的可靠堆叠互连，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB互联，依赖其无卤、RoHS合规及抗振动设计保障长期稳定性；  
- 嵌入式计算平台：用于边缘AI加速卡与载板之间的高引脚数（13×4=52位）并行接口，支持差分对布线与EMI抑制；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200预兼容要求，适用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的可插拔堆叠方案。  
该型号采用镀金接触系统、自对准导向结构及双列直插式（L型）端子，支持多次插拔（≥500次），适用于需频繁维护、高可靠性及有限Z轴空间的设计场景。

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