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  • 型号: FW-13-04-L-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板或交换机背板中,实现两块 PCB 的垂直/平行堆叠互连,支持高达 28 Gbps 的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制)。  
- 工业自动化控制器:在紧凑型 PLC 或运动控制模块中,通过 13×4 针位(共 52 位)、2.00 mm 纵向间距(L = 200 mil / 5.08 mm 叠高)、100 mil(2.54 mm)水平间距设计,在有限空间内提供稳定电源与信号连接。  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机,利用其 0.5 mm 端子间距、镀金接触面及 100 次插拔寿命,保障高频图像数据可靠传输与长期运行稳定性。  
- 嵌入式计算平台:在 FPGA 加速卡、边缘 AI 模块等多层堆叠架构中,作为载板与功能子板间的互连方案,支持电源(每触点额定 1.5 A)、高速串行(PCIe Gen4/USB 3.2)、以及低速控制信号同传。  
该型号具备防误插导向结构、自对准设计及 RoHS 合规特性,适用于需高可靠性、小体积和可维护性的严苛电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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