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型号： FW-13-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景，利用其0.5mm间距、13×4双排结构实现紧凑堆叠。  
- 高速信号互联：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI/DSI等中低速至高速串行接口（≤8 Gbps），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的垂直互连。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（L型接触）和2.00mm叠高设计，便于模块化设计——如测试治具转接板、现场可更换单元（LRU）或需频繁插拔调试的开发平台。  
- 严苛环境适应性应用：具备-55°C～+125°C工作温度范围及抗振动特性，用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板、军工加固设备中的板间可靠连接。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重成本与空间效率，适用于对EMI要求不高、但强调组装便利性与长期机械稳定性的中端应用。

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