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型号： FW-13-04-L-D-180-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-180-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-180-160价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-180-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-180-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-180-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-180-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、服务器主板与扩展卡之间的垂直或夹层互连，支持高速信号（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.2）传输；  
✅ 紧凑型嵌入式系统——在工业控制、医疗成像设备（如便携超声主机）、航空电子模块中，实现多层PCB间的可靠堆叠与空间节省；  
✅ 模块化设计架构——用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速卡与主控板之间的可插拔式叠接，便于维护与升级；  
✅ 需要180°反向插接与160µm接触间距的精密装配场景——该型号采用双排、13×4（52位）触点布局，带长针（L型）和180°翻转设计（D = Dual-beam, 180° orientation），适配高精度SMT贴装及严格公差要求的板间对准。  
其镀金触点、宽温特性（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，亦适用于严苛环境下的车载计算单元或航天载荷模块。整体以高可靠性、低串扰和优异信号完整性，满足现代电子设备小型化、高频化与模块化需求。

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