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型号： FW-13-04-G-D-360-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-360-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-360-155价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-360-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-360-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-360-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-360-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Fusion”或高密度叠接器平台），适用于紧凑型、高性能电子系统。其关键参数（如13×4针、0.5mm间距、360µin金镀层、155mil（≈3.94mm）堆叠高度、带接地屏蔽与差分对优化结构）表明该型号专为高速、高可靠性信号传输设计。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或10Gbps级串行链路；  
✅ 工业与医疗电子——用于内窥镜、便携式超声设备等空间受限但需抗振动、长期插拔稳定的嵌入式系统；  
✅ 航空航天与车载域控制器——满足宽温（-55℃~+125℃）、高抗振及EMI抑制要求，实现ADAS域控制器与传感器板的可靠叠接；  
✅ AI边缘计算模组——在NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子板间提供高引脚数、低串扰的垂直互连方案。

该型号采用无卤、符合RoHS/REACH标准的材料，支持表面贴装（SMT）与自动光学检测（AOI），适合自动化产线。其D-coded（防误插）与双排错位结构进一步提升装配鲁棒性。注意：实际选型需结合具体电气规范（如阻抗控制、串扰容限）及机械约束（PCB厚度、共面度）进行验证。

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