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型号： FW-13-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：13×4（52位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、垂直插拔结构，带极化设计与防误插键槽。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主板扩展（如CPU模块与I/O载板间的垂直互连）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像终端、监护仪）中多层PCB的刚性堆叠，兼顾EMI抑制与小体积需求；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算网关）的高速数字子板对接，支持LVDS、PCIe Gen3等中速信号传输（需配合合理叠层与端接设计）；  
- 航空航天与测试仪器领域中需耐振动、多次插拔的可维护架构。

其3.5 mm固定堆高与±0.15 mm插拔容差，确保在热胀冷缩或PCB翘曲工况下仍保持稳定接触；表面贴装（SMT）工艺兼容自动化生产。注意：不适用于高频射频或大电流（单线额定≤0.5 A）场景。实际选型需结合信号速率、阻抗匹配及系统散热综合评估。

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