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型号： FW-13-04-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-350-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头控制板）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（350 µm触点间距 × 2排 × 13位）实现高效垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化与良好阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号连接（如GPIO、I²C、SPI、UART）。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用直插式（Through-Board）压接结构与环氧树脂（EP）封装，提升机械强度与耐振动性，广泛用于需现场升级或模块化更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡堆叠系统。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示模组间的板间连接（非动力总成区域）。  
需注意：该型号不适用于高频射频或大功率供电场景，设计时应配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠高公差（±0.1mm）以确保可靠接触。

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