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- 型号： FW-13-04-G-D-320-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-320-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-320-160价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-320-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-320-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-320-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-G-D-320-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组中，实现主控板与载板、夹层板或FPGA扩展板之间的垂直堆叠互连。 - 高性能计算与服务器：在多层PCB堆叠架构中，支持PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速信号传输（经优化设计可满足低串扰、阻抗匹配要求），适用于GPU/CPU子卡与底板间的可靠连接。 - 工业与医疗电子：因具备优异的机械稳定性（双触点接触设计）、耐插拔性（≥50次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于工控HMI、便携式超声设备、内窥镜成像模块等对可靠性要求严苛的嵌入式系统。 - 消费类高端设备：如折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR/VR头显的微型主控与传感器板互联，依赖其超薄轮廓（堆叠高度仅3.20 mm）和160位高密度布局，节省PCB面积。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘材料，兼具高频性能与尺寸精度，是面向小型化、高速化、高可靠性板对板互连需求的关键接口方案。
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