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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-315-243由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-315-243价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-315-243封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-315-243参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-315-243 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-315-243 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、13×4(共52位)引脚布局,间距0.8 mm,带接地屏蔽结构(“G”标识),直插式(D)封装,金镀层触点,工作温度范围-55°C至+125°C,并具备315 mΩ接触电阻与243 N(约25 kgf)的可靠插拔力设计。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备中紧凑型背板或子卡堆叠,如5G基站基带板与射频模块间的互连; - 工业自动化控制器内多层功能板(如CPU板、I/O扩展板、电源管理板)的垂直/水平叠接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)中对EMI敏感、空间受限的信号与电源混合传输场景,得益于其优化的接地屏蔽和阻抗控制特性; - 航空航天及车载ADAS域控制器中需满足高振动可靠性与宽温工作的板级互连方案。 该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合合理PCB设计),适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议,兼顾信号完整性与机械鲁棒性,是高可靠性嵌入式系统中板对板互连的关键组件。