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型号： FW-13-04-G-D-270-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-270-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-270-160价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-270-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-270-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-270-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-270-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性互连的紧凑型电子系统。

该型号支持 0.5 mm 线间距、13×4（共52位）信号触点，带接地屏蔽结构（G 表示 Grounded），采用直插式（D = Direct Mount）、无焊压接（270°端子弯曲）设计，配合 16.0 mm 堆叠高度（160 = 16.0 mm），适用于中等高度、高信号完整性要求的垂直/共面叠接。

主要应用包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB模块堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中传感器板与处理板间的高速、低噪声连接；  
- 通信基站小尺寸基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）内部板级互连；  
- 航空航天及国防领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下高可靠性板对板连接；  
- 测试测量设备（ATE）中可插拔功能子卡与载板之间的重复插拔（支持≥500次）连接。

其镀金触点、精密定位结构及EMI优化设计，确保在高频（支持高达10+ Gbps差分信号）、高密度布线场景下保持优异的电气性能与机械稳定性。

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