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型号： FW-13-04-G-D-200-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-151价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-200-151 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Header & Receptacle 组合），采用 0.050"（1.27 mm）间距、13×4（52位）双排结构，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、200µin 金镀层及151Ω特性阻抗优化设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）中用于主控板与射频板之间的高速信号互连（支持高达25 Gbps NRZ或更高），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制能力；  
- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间实现紧凑、可靠的高引脚数堆叠连接，满足空间受限且需频繁插拔维护的场景；  
- 工业自动化与医疗成像系统：用于多层PCB堆叠架构（如CT/MRI信号采集前端模块），提供稳定电源与差分信号（如LVDS、PCIe Gen3）传输，具备良好EMI抑制和机械锁紧可靠性；  
- 航空航天与车载域控制器：在严苛环境下（经测试符合IPC-6012 Class 2/3标准），支持振动耐受与宽温工作（–55°C 至 +125°C），适用于雷达处理板、ADAS域控制器的模块化堆叠设计。

该型号强调信号完整性、高插拔寿命（≥500次）及免工具压接安装，适用于需兼顾密度、速度与可靠性的先进电子系统集成。

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