【未分类_FW-13-04-G-D-200-150】封装/厂家_FW-13-04-G-D-200-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-G-D-200-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板等，利用其0.5mm间距、双排引脚及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分传输速率；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连，满足高带宽、低串扰和紧凑堆叠需求；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI图像处理模块中，实现主控板与传感器接口板间的可靠、可插拔连接，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中提供稳固机械锁扣（通过D型锁扣结构）和150℃高温耐受能力（符合IPC-6012 Class 2），适应严苛环境；  
- 航空航天与车载电子：凭借无铅兼容、符合RoHS/REACH标准及通过IEC 61249-2-21测试的可靠性，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级互联。  
该型号支持200μm镀金触点、150次插拔寿命及±0.2mm堆叠公差补偿，特别适合空间受限、需频繁维护或高振动场景下的精密板对板连接。

产品参数图文手册常见问题